DS600和MAX6612在温度传感器中的试验应用

详细信息 本馆镜像全文    |  推荐本文 | | 获取馆网全文

英文篇名：Application of DS600 and MAX6612 in temperature sensor 中文刊名：地壳构造与地壳应力文集 作者：孙海霞 ; 李海亮 英文作者：Sun Haixia Li Hailiang(Institute of Crustal Dynamics ; CEA ; Beijing ; 100085) 出版日期：2008-06-15 机构：中国地震局地壳应力研究所; 年：2008 期：00 出版单位：地壳构造与地壳应力文集

摘要

DS600和MAX6612是MAX(美国美信公司)新出的两款模拟温度传感器产品。这两款芯片在性能上各有其优越性,本文主要就其特征、参数、结构、功能等分别进行了研究,并结合实践情况进行了试验和应用。
DS600 and MAX6612 are two kinds of new analog temperature chips made by MAX Company of USA.Each chip has it's own characteristic,so the paper studies them separately.The article mainly describes the two chips' characteristic,parameter,structure and function,and their application in actual instance.

引文

①DALLAS.DS600±0.5℃Accurate Analog-Output Temperature Sensor,2006.
    ②MAX.High-Slop,Low-Power,Analog Temperature Sensor in SC70 Packge,2006.
    [1]李勇、马丽,温度异常与地震,北京师范大学学报(自然科学版),37(4):427~530,2001。
    [2]李海亮、马爱虹、马京杰等,TJ-2体积式应变仪器网络化实现,地震地磁观测与研究,28(2):105~110,2007。