星载电子设备元器件随机振动疲劳分析

英文篇名：Fatigue Life-span Analysis on Spacecraft Electronic Components
中文刊名：空间电子技术
英文刊名：Space Electronic Technology
作者：代锋 ; 唐德效 ; 石敏
英文作者：Dai Feng1 Tang Dexiao1 Shi Min2(1.China Academy of Space Technology(Xi′an) ; Xi′an 71000 ; China ; 2.Xi′an Institute of Post & Telecommunication ; Xi′an 710121 ; China)
中文关键词：随机振动 ; Miner疲劳损伤累积理论 ; 三带宽技术 ; 疲劳破坏率
英文关键词：Random vibration Miner′s cumulative damage three band technique Fatigue damage ratio
出版日期：2011-03-25
机构：中国空间技术研究院西安分院;西安邮电学院;
年：2011
期：01
出版单位：空间电子技术

摘要

星载电子设备通常要经历各种振动环境,在恶劣的随机振动环境中,设备中的元器件管脚及焊点容易出现疲劳问题。文章应用Miner疲劳损伤累积理论及三带宽技术,提出了一种实用有效的分析元器件管脚及焊点进行随机振动疲劳寿命的方法。
Spacecraft electronic equipments often suffer all kinds of vibration environments.The lead and solder may be fatigue in the rough stochastic vibration.The paper presents a practical and effective method to analyze the fatigue of lead and solder in the stochastic vibration on the basis of Miner′s Cumulative Damage and Three Band Technique.

引文

[1]Steinberg D S.Vibration analysis for electronic equipment[M].USA John Wiley&Sons,INC 2000
    [2]庄表中,陈乃立.随机振动的理论及实例分析[M].北京:地震出版社,1985
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