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1.新型导电胶中铜粉表面化学镀纳米银颗粒的导电机理研究

作者：张墅野 ; 许孙武 ; 曹洋 ; 林铁松 ; 何鹏

关键词：导电胶 ; 导电机理 ; 金属颗粒 ; 纳米银

年：2019

2.分散剂对银导电胶性能的影响

作者：胡楠 ; 刘芳 ; 张晓烨 ; 刘玲 ; 施文锋 ; 何力军

关键词：银导电胶 ; 分散剂 ; 体积电阻率 ; 剪切强度 ; 黏度

年：2019

3.固化工艺参数对导电胶的LTCC互连机械性能研究

作者：代宣军 ; 张朗萍 ; 雷军乐

关键词：固化 ; 工艺参数 ; 导电胶 ; 机械性能 ; 唯象模型 ; COMSOL

年：2019

4.集成电路封装中导电胶的材料与性能研究

作者：李彦林

关键词：集成电路封装 ; 导电胶 ; 材料 ; 性能

年：2019

5.光伏组件用导电胶带的性质和可靠性研究

作者：刘建达 ; 胡丹丹

关键词：光伏组件 ; 导电胶带 ; 可靠性

年：2019

6.导电胶连接失效模式及可靠性

作者：龙平

关键词：导电胶 ; 失效模式 ; 可靠性试验 ; 可靠性评价

年：2019

7.基于片状结构填料导电胶的制备与性能研究

作者：王玮哲 ; 黄金昭 ; 汪上杰 ; 张保超 ; 张晓康 ; 张帆 ; 陈刚

关键词：导电胶 ; 纳米银片 ; 石墨烯

年：2018

8.电子导电胶的最新研究进展

作者：尚承伟

关键词：电子导电胶 ; 导电性 ; 综述 ; 导电机理 ; 复合材料 ; 复合型导电填料

年：2018

9.有机载体对紫外光固化银包铜导电胶性能的影响

作者：简晓燕 ; 苏晓磊 ; 边慧

关键词：银包铜粉 ; 环氧丙烯酸树脂 ; 导电胶 ; 有机载体含量

年：2018

10.铜粉表面处理提升铜导电胶性能的研究

作者：陈妙 ; 金云霞 ; 亓恬珂 ; 肖斐

关键词：导电胶 ; 铜填料 ; 表面处理 ; 抗氧化 ; 电阻率

年：2018

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