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1.多孔碳复合材料的制备及吸附六价铬的研究
作者：黄美苓
授予学位：硕士
学位授予单位：济南大学
学位年度：2017
2.基于雅可比旋量法的装配体公差设计研究
作者：吴常林
授予学位：硕士
学位授予单位：桂林电子科技大学
学位年度：2016
3.基于装配约束的装配公差建模和统计分析方法
作者：唐哲敏
授予学位：硕士
学位授予单位：桂林电子科技大学
学位年度：2015
4.基于实际工况的三维公差分析与综合方法研究
作者：龚鑫
授予学位：硕士
学位授予单位：桂林电子科技大学
学位年度：2015
5.基于AutoCAD的公差设计实现方法研究
作者：肖萌萌
授予学位：硕士
学位授予单位：桂林电子科技大学
学位年度：2014
6.迭代重建技术在心脏CT成像的动物实验研究--降低辐射剂量及控制图像质量
作者：蒋骏
授予学位：硕士
学位授予单位：南方医科大学
学位年度：2014
7.三维综合检测站的机构误差补偿与定向误差评定研究
作者：王续
授予学位：硕士
学位授予单位：桂林电子科技大学
学位年度：2013
8.基于综合检测站的定位误差认证技术的研究
作者：钱骞
授予学位：硕士
学位授予单位：桂林电子科技大学
学位年度：2013
9.基于自适应变动体的形位误差优化评定方法研究
作者：陈磊磊
授予学位：硕士
学位授予单位：桂林电子科技大学
学位年度：2013
10.倒装键合头热变形误差的公差建模方法研究
作者：张大伟
关键词：倒装
授予学位：硕士
学位授予单位：桂林电子科技大学
学位年度：2013-01-01
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