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1.电子封装用SiCp/Al复合材料的制备与性能研究
作者：贺小祥
授予学位：硕士
学位授予单位：兰州理工大学
学位年度：2015
2.基于机器视觉的双头点胶机的设计
作者：朱广韬
授予学位：硕士
学位授予单位：江苏大学
学位年度：2016
3.微量液滴压电式分配与图像监测实验平台研究
作者：刘羽
授予学位：硕士
学位授予单位：哈尔滨工业大学
学位年度：2016
4.直热法粉末触变成形SiCp/Al复合材料的工艺及性能研究
作者：刘兴丹
授予学位：硕士
学位授予单位：兰州理工大学
学位年度：2016
5.超细晶W-Cu复合材料的制备及稀土掺杂改性的研究
作者：张明龙
授予学位：硕士
学位授予单位：合肥工业大学
学位年度：2016
6.Fe-Cu相分离型合金快速凝固及微观组织研究
作者：何统求
授予学位：硕士
学位授予单位：山东大学
学位年度：2016
7.粉末冶金制备Cu/Invar电子封装复合材料的研究
作者：吴事谱
授予学位：硕士
学位授予单位：合肥工业大学
学位年度：2014
8.铝硅功能梯度材料的粉末冶金制备工艺及性能研究
作者：童国庆
授予学位：硕士
学位授予单位：合肥工业大学
学位年度：2014
9.电磁压制与烧结工艺对无镉中温银基钎料性能的影响
作者：高歌
授予学位：硕士
学位授予单位：武汉理工大学
学位年度：2015
10.基于柔性铰链型位移放大机构的高速喷射点胶头研究
作者：李益盼
授予学位：硕士
学位授予单位：厦门大学
学位年度：2014
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