电镀层的可靠性研究

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• 论文作者：刘洋 ; 陈颖璐 ; 梁田 ; 杨磊 ; 李春月 ; 任重
• 年：2016
• 作者机构：南京三乐集团有限公司;
• 论文关键词：电镀层 ; 结合力 ; 焊接性能 ; 真空密封性能 ; 微观分析
• 会议召开时间：2016-08-23
• 会议录名称：2016真空电子学分会第二十届学术年会论文集（下）
• 语种：中文
• 分类号：TN105
• 学会代码：ZKDZ
• 会议名称：2016真空电子学分会第二十届学术年会
• 会议地点：中国福建厦门
• 主办单位：中国电子学会真空电子学分会、微波电真空器件国家级重点实验室
• 学会名称：中国电子学会真空电子学分会
• 页数：4
• 文件大小：334k
• 原文格式：D
• 会议级别：全国

摘要

电镀层的可靠性与镀层结合力、焊接性能、真空密封性能及镀层焊接的微观结构有着直接关系,因此本文对现有电镀工艺电镀出镀层的结合力、焊接性能、真空密封性能及镀层焊接的微观结构这四个方面进行了研究。通过抗拉试验得出现有电镀工艺的结合力和焊接性能较好,抗拉强度可达270MPa以上;通过真空烘烤和高低温试验以及存放试验,结果显示真空度在试验前后均无明显变化,说明镀层有着良好的真空密封性能;通过金相分析不同镀层和不同焊料的焊接金相数据,得到了较优的焊料、镀层和基体的匹配组合。

引文

[1]任广军.电镀原理与工艺[M].沈阳:东北大学出版社,2001:108.
    [2]安茂忠.电镀理论与技术[M].哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2004:122.