CSP封装载板用无卤无磷Low-CTE覆铜板的研究

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• 论文作者：唐军旗 ; 吴启华 ; 董晋超
• 年：2016
• 作者机构：广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心;
• 论文关键词：CSP封装 ; 覆铜板 ; Low-CTE ; 可靠性 ; 双马来酰亚胺
• 英文论文关键词：CSP Package ; CCL ; Low-CTE ; Reliability ; Bismaleimide
• 会议召开时间：2016-10-13
• 会议录名称：第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集
• 语种：中文
• 分类号：TN41
• 学会代码：FTBC
• 会议名称：第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会
• 会议地点：中国陕西西安
• 主办单位：中国印制电路行业协会基板材料分会、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
• 学会名称：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
• 页数：5
• 文件大小：313k
• 原文格式：D
• 会议级别：全国

摘要

本文介绍了一种改性双马来酰亚胺树脂体系无卤无磷Low CTE覆铜板的研究。该覆铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、模量高、介质损耗低等特性,在CSP封装载板应用中,表现出优异的综合性能,应用前景十分广阔。
This paper introduces the study on a bismaleimide resin modified halogen and phosphorus free Low-CTE copper clad laminate(CCL). The results showed that the CCL has properties of high glass transition temperature, ultra low coefficient of thermal expansion(CTE), high modulus and low dissipation factor(Df), etc. In the application of CSP Package, the CCL exhibits excellent comprehensive performance, which means a very promising application prospect.

引文

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