“T”形焊接接头中未焊透缺陷的超声波检测

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	作者：王学平 关键词：“T”形焊接 ; 接头 ; 焊透 ; 缺陷 ; 超声波检测 中文刊名：XPJX 英文刊名：New Technology & New Products of China 机构：中电建宁夏工程有限公司; 出版日期：2018-06-19 出版单位：中国新技术新产品 年：2018 期：No.370 语种：中文; 页：XPJX201812005 页数：2 CN：12 ISSN：11-5601/T 分类号：12-13

摘要

"T"形焊接主要是指按照"T"字形,将两块板垂直放置,中间板是单面坡口或双面坡口,并且是全熔透焊缝,这种焊接形式被称为"T"形焊接,对于"T"形焊接接头中存在的没有完全焊透的部分,属于质量缺陷,需要采用超声波检测的方法对其进行检测。超声波检测是通过超声技术,对相关物件实施检测,是无损检测的一种,在原材料物件出现质量问题时,应用超声波技术对其内部质量和表面质量进行综合检测,并不会破坏物件的工作状态。使用超声波技术检测"T"形焊接接头中未焊透的缺陷部分,能够便于掌握工件的内部情况,对于"T"形焊接接头的综合质量检测和评定等能够提供相应标准,本篇文章在此基础上,主要对"T"形焊接接头中未焊透缺陷的超声波检测方法及技术要求等相关内容进行研究和分析。
        

引文

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