Ni-SiC纳米复合电镀的工艺研究

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• 作者：徐阳孙本良李海滨王琳张宪康张雷温茂远
• 会议时间：2010-04-01
• 关键词：复合电镀 ; 纳米颗粒 ; 电沉积 ; 工艺优化
• 作者单位：徐阳,孙本良,王琳,张宪康,张雷,温茂远(辽宁科学技术大学材料科学与工程学院,辽宁 鞍山 114051)李海滨(辽宁鞍山钢铁集团公司第二炼钢厂,辽宁 鞍山 114044)
• 母体文献：2010年全国冶金物理化学学术会议论文集
• 会议名称：2010年全国冶金物理化学学术会议
• 会议地点：马鞍山
• 主办单位：中国金属学会
• 语种：chi

摘要

使普通的金属材料表面获得高硬度、高耐腐蚀等性能,复合电镀是最直接和最有效的方法。采用正交试验法对镍基纳米siC复合镀层的电沉积工艺的影响因素进行了研究,并且采用扫描电镜对镀层表面形貌进行检测分析。结果表明,电镀优化工艺参数为:极板间距为12 cm,阴极电流密度为3 A/dm2,镀液温度为40℃。由此最佳工艺条件下制备出的Ni-SiC纳米复合镀层晶粒细小,表面光滑、平整,组织结构均匀致密。