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镀锡板多次印涂烘烤后附着力不良的试验研究
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摘要
采用常规CDC钝化处理的镀锡板随着印涂烘烤次数的增加,附着力下降明显,严重时导致漆膜的大面积剥落.在前人研究的理论基础上,设计大生产试验,经分析表明钝化膜中存在的SnO是导致附着力不良的关键因素,而提高镀锡板多次烘烤后附着力的关键在于使钝化膜中预先生成超过一定量的SnO2.

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