Cu含量对无取向硅钢热轧板织构的影响

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• 作者：黄希项利仇圣桃宋志国
• 会议时间：2012-11-01
• 关键词：Non-oriented electrical steel ; Texture ; copper
• 作者单位：黄希(昆明理工大学材料科学与工程学院,云南 昆明 650093 钢铁研究总院连铸技术国家工程中心,北京 100081)项利,仇圣桃(钢铁研究总院连铸技术国家工程中心,北京 100081)宋志国(昆明理工大学材料科学与工程学院,云南 昆明 650093)
• 母体文献：第十二届中国电工钢学术年会论文集
• 会议名称：第十二届中国电工钢学术年会
• 会议地点：海口
• 主办单位：中国金属学会
• 语种：chi
• 分类号：TG1;TG3

摘要

运用EBSD技术,研究了模拟CSP流程生产含cu无取向电工钢中热轧板的织构演变。实验结果表明:随着Cu 含量的增加,其热轧板表层织构混乱度增加,织构强度随着Cu含量的增加其强度逐渐减少。但其织构种类并未发生 很大的改变,其主要织构种类为<110>//ND、<110>//TD织构。在1/4和1/2厚度方向,由于受到Cu元素的偏聚 及析出的影响,其织构种类并未发生很大的改变,主要的织构类型为立方织构{100}<001>以及旋转立方织构{100} <011>。