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新型Ag-CuO-La2O3电接触材料的制备及其性能分析
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  • 作者:张乃千王松孙绍霞王塞北谢明胡洁琼
  • 会议时间:2015-11-01
  • 关键词:电接触材料 ; 制备工艺 ; 性能表征 ; 微观结构
  • 作者单位:张乃千(沈阳黎明航空发动机(集团)有限责任公司,沈阳110043)王松,孙绍霞,王塞北,谢明,胡洁琼(昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106)
  • 母体文献:2015年中国贵金属论坛论文集
  • 会议名称:2015年中国贵金属论坛
  • 会议地点:云南大理
  • 主办单位:中国金属学会
  • 语种:chi
摘要
采用化学包覆和粉末冶金法制备了新型Ag-CuO-La2O3电接触材料,研究了新材料的微观结构和性能.结果表明,细小的CuO和La2O3颗粒高度弥散地分布于银基体中,新材料的密度为9.77 g·cm-3,电阻率为2.36μΩ.cm,显微硬度(Hv0.2)为113.与相同工艺制备的Ag-SnO2传统电接触材料比较,新材料具有更好的室温加工性能、更优异的耐电弧侵蚀能力以及更长的电寿命.Ag-CuO-La2O3新材料有望成为一种替代传统Ag-SnO2的新型电接触材料.

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