用户名： 密码： 验证码：
浅谈免清洗装联工艺的实现
详细信息    查看全文 | 下载全文 | 推荐本文 |
  • 作者：陈燕琼
  • 会议时间：2000-06-07
  • 关键词：免清洗 ; 焊料 ; 助焊剂 ; 喷雾 ; 发泡 ; 压锡高度
  • 作者单位：巨龙信息技术有限责任公司
  • 母体文献：免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会论文集
  • 会议名称：免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会
  • 会议地点：张家界
  • 主办单位：中国电子学会
  • 语种：chi
摘要
免清洗焊接技术是指在印刷板焊接后,不用任何溶剂清洗,直接进入下道组装工序的技术.本文阐述了实现免清洗技术的工艺方案及生产过程控制.

© 2004-2018 中国地质图书馆版权所有 京ICP备05064691号 京公网安备11010802017129号

地址：北京市海淀区学院路29号 邮编：100083

电话：办公室：(+86 10)66554848；文献借阅、咨询服务、科技查新：66554700