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化学镀镍溶液优化及其稳定性研究
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  • 作者:戴长松王殿龙陈海胡信国
  • 会议时间:2007-11-01
  • 关键词:化学镀镍 ; 无铅稳定剂 ; 镀液沉积速度 ; 耐蚀性
  • 作者单位:哈尔滨工业大学应用化学系,黑龙江哈尔滨 150001
  • 母体文献:2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集
  • 会议名称:2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛
  • 会议地点:杭州
  • 主办单位:中国电子学会
  • 语种:chi
摘要
通过正交实验,分析了化学镀镍溶液中配位体、光亮剂和稳定剂对镀液沉积速度和稳定常数的影响,优化了化学镀镍配方;含铅化学镀镍溶液在4个循环中稳定常数分别为89.25%,87.07%,85.56%,80.97%;此外还研究了一种无铅稳定剂,在4个循环中稳定常数分别为89.88%,86.95%,83.21%,81.88%;并发现,与含铅稳定剂相比,无铅稳定剂所得化学镀镍层的耐蚀性略有提高。

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