带Nb膜中间层的Cu/α-Al<,2>O<,3>

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• 作者：刘伟平G.Elssner
• 会议时间：1999-10-21
• 关键词：界面组织 ; 断裂能量 ; 陶瓷-金属连接 ; 扩散焊接
• 作者单位：刘伟平(大连铁道学院)G.Elssner(德国马普金属研究所)
• 母体文献：论文集
• 会议名称：第九次全国焊接会议
• 会议地点：天津
• 主办单位：中国机械工程学会
• 语种：chi

摘要

采用扫描和透射电镜、能谱分析、X射线衍射和四点弯曲试验研究了Nb膜中间层对单晶Cu与单晶α-Al<,2>O<,3>的扩散焊接特性以及接头组织和性能的影响。结果表明,通过电子束蒸镀获得的多晶Nb膜中间层扩散焊后有织构组织,其密排面(110)平行于Al<,2>O<,3>的(0001)基面,Nb膜中间层的加入显著提高了Cu/Al<,2>O<,3>扩散焊接头的断裂能量,透射电镜观察表明,在Cu/Al<,2>O<,3>扩散焊接头的界面附近存在大量位错。