冷喷涂Cu涂层组织结构

详细信息    查看全文 | 下载全文 | 推荐本文 |

• 作者：李文亚李长久
• 会议时间：2001-09-01
• 关键词：冷喷涂 ; Cu涂层 ; 组织结构
• 作者单位：西安交通大学机械工程学院焊接研究所
• 母体文献：第十次全国焊接会议论文集(第1册)
• 会议名称：第十次全国焊接会议
• 会议地点：哈尔滨
• 主办单位：中国机械工程学会
• 语种：chi

摘要

冷喷涂技术是近年来发展起来的新型喷涂技术,与传统的热喷涂技术不同,该方法是通过低温(<600℃)下的高速固体粒子与基体产生塑性碰撞而实现沉积的,可以避免喷涂材料在热喷涂过程中发生氧化,对喷涂粒子的热影响小.本文介绍了西安交通大学机械工程学院焊接研究的自行研制成功的冷喷涂系统的基本构成,并用该系统与铜粉末探讨了制备涂层的可行性.试验成功地制备了结合良好的致密的Cu涂层.