基于均匀设计方法研究药皮辅料与飞溅的关系

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• 作者：孟工戈谷丰李平戴鸿滨
• 会议时间：2004-08-20
• 关键词：均匀设计 ; 焊条药皮 ; 焊接飞溅
• 作者单位：哈尔滨理工大学,材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150040
• 母体文献：兰州理工大学学报
• 会议名称：敦煌国际焊接学术论坛
• 会议地点：敦煌
• 主办单位：中国机械工程学会
• 语种：chi

摘要

均匀设计方法适用于多因素、多水平的试验.基于该方法,本文研究了焊条药皮辅料与焊接飞溅之间的相关关系,建立了二者之间的数学模型,方差分析结果表明该模型方程高度显著,能够反映出药皮辅料及其交互作用对焊接飞溅的影响规律.举例给出了辅料间交互作用对焊接飞溅的影响规律的曲线图.用数学模型可以预测焊接飞溅的大小或控制药皮辅料的配比;用曲线图可直观地分析焊条药皮辅料及其交互作用对飞溅的影响规律.