摘要
采用扫描电镜(SEM)和电子探针(EPMA)分析了Fe<,3>Al/18-8扩散焊界面附近的结构特征,研究了界面扩散反应层厚度与加热温度和保温时间之间的关系,推导出界面扩散反应层的生长规律.结果表明,Fe<,3>Al/18-8扩散焊界面附近形成的FeAl、Fe<,3>Al、Ni<,3>Al和α-Fe(Al)固溶体,这些相结构有利于促进界面元素的扩散及扩散反应的发生.界面扩散反应层的形成有一定的潜伏时间t<,o>,反应层的生长遵循抛物线规律,其厚度X与加热温度T和保温时间t的关系为X<'2>=4.5×10<'-4>exp(-55.7/RT) (t-t<,o>).