IC10合金TLP扩散焊接头组织与强度分析

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• 作者：侯金保张蕾魏友辉
• 会议时间：2007-10-01
• 关键词：IC10合金 ; TLP扩散焊 ; 焊接接头 ; 断口形貌 ; 强度分析
• 作者单位：北京航空制造工程研究所,航空连接技术重点实验室,北京,100024
• 母体文献：第十二次全国焊接学术会议论文集
• 会议名称：第十二次全国焊接学术会议
• 会议地点：合肥
• 主办单位：中国机械工程学会
• 语种：chi

摘要

IC10合金是Ni3Al基金属间化合物材料,对该材料的过渡液相(TLP,transient liquid phase)扩散焊试验进行分析.结果表明,采用合适的中间层和焊接工艺,IC10合金TLP扩散焊接头组织与基体相同,由γ+γ'网状组织和少量碳化物组成,接头980℃持久强度超过128MPa,达到基体强度的80%以上.TLP扩散焊接头经过高温长时间使用后,接头室温、高温抗拉强度与基体更接近;室温抗拉断口以准解理形貌为主,高温抗拉断口以韧窝形貌为主.