盲孔法残余应力测定中的电阻应变片粘贴技术

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• 作者：王洪铎周勇石凯刘彦明
• 会议时间：2008-09-20
• 关键词：应力测定 ; 残余应力 ; 电阻应变片 ; 粘贴技术
• 作者单位：西安石油大学材料科学与工程学院,陕西西安 710065
• 母体文献：陕西省机械工程学会焊接分会2008焊接学术会议论文集
• 会议名称：陕西省机械工程学会焊接分会2008焊接学术会议
• 会议地点：西安
• 主办单位：中国机械工程学会
• 语种：chi

摘要

残余应力的盲孔测试方法是工程构件应力分析中常用的数据获取手段之一,由于具有操作简便、测量可靠性高、对构件损伤程度小等特点,在构件及焊接残余应力测试中获得了广泛的应用.在盲孔法测应力测试中,应变片的粘贴质量将直接影响测试结果的可靠性和准确性.本文以大口径厚壁X80管盲孔法残余应力测定为例,按照测试的基本工步,对电阻应变片粘贴操作工艺进行了介绍,该粘贴技术除可用于残余应力的盲孔测试方法中外,对其他以电阻应变片为测试元件的应用场合也具有一定的指导和借鉴意义。