时效对SnAgCuGe/Cu接头抗剪强度与断口的影响

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• 作者：孟工戈李丹李正平符游辉陈轻松
• 会议时间：2009-10-01
• 关键词：无铅钎料 ; 抗剪强度 ; 断口 ; 时效分析 ; 金属间化合物
• 作者单位：哈尔滨理工大学 材料科学与工程学院,黑龙江哈尔滨 150040
• 母体文献：第十七届全国钎焊及特种连接技术交流会论文集
• 会议名称：第十七届全国钎焊及特种连接技术交流会
• 会议地点：郑州
• 主办单位：中国机械工程学会
• 语种：chi

摘要

在化学元素周期表中Ge元素与Sn元素纵向相邻,物理与化学性能有许多近似.文中在无铅钎料Sn2.5AgO.7Cu中添加少量Ge元素(0.25,0.5,0.75,1.0wt%),测试了SnAgCuGe/Cu钎焊接头时效前后的抗剪强度和金属间化合物(IMC)的增厚,并且对断口和界面做了扫描电镜和能谱分析.结果表明,(1)经过时效老化,接头抗剪强度有明显降低.(2)未经时效的接头断口断裂表面大都在钎料上;而经100h和500h时效的接头断口断裂表面则大都处在钎料和界面共存的部位.(3)时效处理使得IMc增厚,也使得其类型从Cu6Sn5向Cu3Sn转化.该增厚的IMC层成为接头的最薄弱区.