温度均匀化处理对半固态7075铝合金浆料组织的影响

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• 作者：杨斌毛卫民宋晓俊
• 会议时间：2013-08-14
• 关键词：7075铝合金 ; 半固态浆料 ; 锥形通道 ; 温度均匀化
• 作者单位：北京科技大学材料科学与工程学院
• 母体文献：第十四全国特种铸造及有色合金学术年会、第八届全国铸造复合材料学术会议、2013甘肃省铸造学术年会论文集
• 会议名称：第十四全国特种铸造及有色合金学术年会、第八届全国铸造复合材料学术会议、2013甘肃省铸造学术年会
• 会议地点：兰州
• 主办单位：中国机械工程学会
• 语种：chi

摘要

采用倒锥形通道浇注流变成形技术(ICSPC)制备了半固态7075铝合金浆料.并研究了温度均匀化处理工艺对浆料组织的影响规律.结果表明,采用温度均匀化处理工艺可以使半固态7075铝合金浆料各部分温差减小,温度趋向于均匀化,满足流变成形的需要.同时,半固态浆料组织也得到进一步球化.当均匀化处理加热功率在2.0 ~6.4 kW时,随着功率的增大,均匀化处理时间缩短,初生α-Al的晶粒尺寸更加细小,其圆整度轻微下降.当加热功率为10.0 kW时,合金浆料中的重融现象显著,且晶粒合并现象加剧.半固态浆料质量明显恶化.当加热功率不变,浆料最终温度在632~628℃时,浆料最终温度越低,初生α-Al晶粒越细小,浆料质量越高.