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旋印电解加工流场的仿真分析
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  • 作者:彭雪涛朱增伟王宏睿王登勇
  • 会议时间:2013-10-25
  • 关键词:旋印电解加工 ; 流场设计 ; 数值模型 ; 仿真分析
  • 作者单位:彭雪涛,朱增伟,王登勇(南京航空航天大学机电学院,江苏南京 210016)王宏睿(南京航空航天大学机电学院,江苏南京 210016;南京工程学院机械工程学院,江苏南京 211167)
  • 母体文献:第15届全国特种加工学术会议论文集
  • 会议名称:第15届全国特种加工学术会议
  • 会议地点:南京
  • 主办单位:中国机械工程学会
  • 语种:chi
  • 分类号:O63;TP2
摘要
电解加工中,流场的合理设计是保证加工正常进行的重要因素。针对旋印电解加工技术,建立了加工间隙的几何模型并导出数值模型,采用FLUENT软件的动网格技术,对加工间隙内部流场进行仿真分析,得到旋印电解流场的速度和压力分布。仿真结果表明,旋印电解流场呈周期性变化,加工非凸台区域时,加工间隙内的电解液流速较均匀;在加工凸台区域时,流道收缩压强增大导致电解液流速降低。不同加工参数也会对加工流场产生不同程度的影响。

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