固溶对Cu-Be-Co合金性能和组织的影响

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• 作者：李宁宁宋克兴周延军张彦敏何霞
• 会议时间：2014-08-01
• 关键词：铜铍钴合金 ; 性能表征 ; 显微组织 ; 固溶温度
• 作者单位：李宁宁,何霞(河南科技大学材料科学与工程学院 中国 洛阳 471003;河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室 中国 洛阳 471003)宋克兴,张彦敏(河南科技大学材料科学与工程学院 中国 洛阳 471003;有色金属共性技术河南省协同创新中心 中国 洛阳 471003;河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室 中国 洛阳 471003)周延军(西安交通大学材料科学与工程学院 中国 西安 710048;河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室 中国 洛阳 471003)
• 母体文献：第10届中国热处理活动周暨中国热处理技术路线图论坛论文集
• 会议名称：第10届中国热处理活动周暨中国热处理技术路线图论坛
• 会议地点：青岛
• 主办单位：中国机械工程学会热处理分会
• 语种：chi

摘要

对制备的Cu-0.23Be-0.84Co合金进行了不同温度(890℃、910℃、930℃、950℃、970℃)、不同时间(10min、30 min、60min、90 min、120m in)的固溶处理,观察了合金微观组织,测试了不同固溶态合金的硬度、导电率,对比了不同固溶温度和时间对合金性能的影响及固溶前后合金性能与组织变化.结果表明:晶粒尺寸随固溶温度升高而逐渐增大,950℃时晶粒大小均匀,固溶较充分;固溶时间一定时,合金导电率和硬度随固溶温度升高先快速降低后不同程度上升;固溶温度一定时,合金导电率随着固溶时间延长不断增大,合金硬度则随固溶时间延长先降低后快速上升.在试验范围内,经950℃×1h固溶处理后,合金综合性能较佳.