SiCp/Al高速电弧放电加工研究

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• 作者：陈吉朋顾琳徐辉赵万生
• 会议时间：2014-11-08
• 关键词：铝基碳化硅增强复合材料 ; 高速电弧放电加工 ; 工艺参数 ; 表面质量
• 作者单位：上海交通大学 机械系统与振动国家重点实验室,上海200240
• 母体文献：2014年全国电火花成形加工技术研讨会论文集
• 会议名称：2014年全国电火花成形加工技术研讨会
• 会议地点：西安
• 主办单位：中国机械工程学会特种加工分会
• 语种：chi
• 分类号：TG4;TG1

摘要

本文进行了高速电弧放电(BEAM)加工铝基碳化硅增强复合材料(SiCp/A1)的性能研究.对体积分数为15%的碳化硅颗粒增强铝基复合材料加工实验结果表明,在峰值电流500A,脉冲宽度10ms时,材料去除率超过8200mm3/min,电极损耗率约为2%.此外,研究了加工极性对工件表面质量的影响,得出电极负极性、大电流可用于大余量材料去除,电极正极性、小电流可用于小余量表面修整的结论.最后,采用高速电弧放电加工实现了碳化硅颗粒增强铝基复合材料的钻孔、铣削和切割等加工工艺.