温度控制模式下激光相变硬化机理与仿真模型研究

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• 作者：胡晓冬徐元飞胡勇姚建华
• 会议时间：2015-07-18
• 关键词：半导体激光器 ; 激光相变硬化工艺 ; 温度控制模式 ; 建模仿真
• 作者单位：浙江工业大学激光加工技术工程研究中心,浙江杭州310014;浙江省高端激光制造装备协同创新中心,浙江杭州310014
• 母体文献：第十一次全国热处理大会论文集
• 会议名称：第十一次全国热处理大会
• 会议地点：太原
• 主办单位：中国机械工程学会热处理分会
• 语种：chi
• 分类号：TP2;TF3

摘要

为探索温度可控的大功率半导体激光器作用下非平衡态的奥氏体转化温度和马氏体临界转化速度两个条件同时对中碳钢的相变硬化的作用机理,本文利用温度可控的大功率半导体直接输出激光加工系统对45#钢进行温度控制模式下的激光相变硬化实验,实验表明:在相同激光相变硬化控制温度下,随着扫描速度的增加,相变硬化层深度先增加后降低.对试样的显微组织分析表明,在扫描速度较慢时,受冷却速度影响产生的激光相变硬化区成分、组织的差异是造成硬化层深度和硬度不同的原因.并基于非平衡态的奥氏体转化温度和马氏体临界转化速度为马氏体生成的判断依据,建立了基于COMSOL Multiphysics软件的三维激光相变硬化数值分析模型,探讨了温度控制模式下激光加工参数对硬化层深度的影响,与实验结果对比发现该模型能够较为准确预测温度可控的激光相变硬化层深度.