厚板单道全焊透的大电流潜弧焊接方法

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• 作者：刘忠杰马场勇人惠良哲生河合宏和侯松杰井上雅博上山智之
• 会议时间：2017-06-26
• 关键词：厚板 ; 大电流 ; 焊接
• 作者单位：刘忠杰(日本OTC公司研究开发部)马场勇人,惠良哲生,河合宏和,侯松杰,井上雅博,上山智之(日本OTC公司)
• 母体文献：2017中国焊接产业论坛 论文集
• 会议名称：2017中国焊接产业论坛
• 会议地点：江苏昆山
• 主办单位：中国机械工程学会
• 语种：chi
• 分类号：TG4;TN4

摘要

本文对500~1000A大电流潜弧焊接电弧的稳定性进行了观察研究,找到了稳定电弧的方法。开发了相应的大电流焊接用焊接电源及高使用率的焊枪。同时,开发了可高达100m/min的高速送丝系统,在起弧和收弧时也能做到送丝平稳、电弧稳定。通过该焊接系统使用650A焊接电流,实现了19mm厚板、不开坡口或小角度单边坡口的单道全焊透焊接效果,与传统的气体保护焊相比生产效率提高了5倍。