高强高导铜合金研发与应用的发展现状

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• 作者：Li Zengde李增德Lin Chenguang林晨光Cui Shun崔舜Yan Pang燕鹏
• 会议时间：2012-04-01
• 关键词：高强高导铜合金 ; 强化方法 ; 性能表征 ; 技术应用
• 作者单位：Li Zengde,Lin Chenguang,Cui Shun,Yan Pang(General Research Institute of Non-ferrous Materials,Beijing 100088)李增德,林晨光,崔舜,燕鹏(北京有色金属研究总院,北京,100088)
• 母体文献：粉末冶金产业技术创新战略联盟暨2012年第二届中国粉末冶金产业发展论坛论文集
• 会议名称：粉末冶金产业技术创新战略联盟暨2012年第二届中国粉末冶金产业发展论坛
• 会议地点：上海
• 主办单位：粉末冶金产业技术创新战略联盟
• 语种：chi

摘要

高强高导铜合金材料是一类有优良综合物理性能和力学性能的结构功能材料。本文首先对高强高导铜合金的强化方法进行了总结,然后对高强高导铜合金材料的基本要求和应用进行了阐述。其中主要对引线框架、电气接触导线、电阻焊电极用高性能铜合金进行了较详细的分析。文章重点介绍了氧化铝弥散强化铜合金材料,即对氧化铝弥散强化铜合金的内氧化制备工艺、组织和弥散质点观察、合金抗软化性能作出详尽的说明。最后,提出了高强高导铜合金的发展方向。