电子封接件可伐外壳与CuW80的钎焊工艺探讨

详细信息    查看全文 | 下载全文 | 推荐本文 |

• 作者：胡水冯生任利娜杨清海刘珺杨文波
• 会议时间：2007-11-20
• 关键词：钎焊工艺 ; 电子封接件 ; 化学镀镍 ; 玻璃封接
• 作者单位：西北有色金属研究院,陕西西安 710016
• 母体文献：第四届全国非晶合金及其复合材料学术会议论文集
• 会议名称：第四届全国非晶合金及其复合材料学术会议
• 会议地点：武汉
• 主办单位：中国材料研究学会
• 语种：chi

摘要

为使CuW80与可伐2种合金有效焊接,达到气密性和平整度等技术要求,预先在CuW80合金片上化学镀5-8 μm镍层,改善钎料对CuW80的润湿性并提高其填缝能力。然后以银铜共晶合金AgCu28作为焊料,使用N2气保护连续钎焊炉在焊接温度850℃左右(可伐一玻璃熔封温度),一次性完成对化学镀镍的CuW80与可伐外壳钎焊及可伐外壳与玻璃封接的工艺试验。