3-氨基-1,2,4-三氮唑对铜缓蚀作用的光电化学研究

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• 作者：徐群杰李春香云虹
• 会议时间：2009-09-14
• 关键词：铜材腐蚀 ; 腐蚀防护 ; 有机缓蚀剂 ; 腐蚀测试
• 作者单位：上海高校电力腐蚀控制与应用电化学重点实验室 上海电力学院,上海 200090
• 母体文献：第五届全国腐蚀大会论文集
• 会议名称：第五届全国腐蚀大会
• 会议地点：北京
• 主办单位：中国腐蚀与防护学会
• 语种：chi

摘要

本文采用光电化学方法和电化学方法对3-氨基-1,2,4-三氮唑(ATA)对铜的缓蚀作用机理进行了研究。结果表明,在电位正向扫描过程中,产生光响应的原因是铜电极表面的Cu2O膜,在电位负向扫描过程中产生的阴极光电流峰值明显增大,缓蚀剂浓度越大,光电流越大,缓蚀效果越好,当缓蚀剂ATA浓度达到一定程度时,阴极光电流下降但比空白高。光电化学研究表明ATA对铜的缓蚀产生了作用。电化学测试结果表明,ATA对铜有明显的缓蚀作用,当其浓度为30 mg·L-1时对铜的缓蚀效果最佳,缓蚀效率达90.71%,其吸附行为符合Langmuir吸附等温式, 吸附机理是典型的化学吸附。