锡基合金焊粉的制备

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• 作者：刘凤美陈平杨凯珍蔡沛沛
• 会议时间：2003-09-17
• 关键词：锡基合金 ; 焊粉 ; 表面贴装 ; 气体雾化
• 作者单位：广州有色金属研究院(广州五山
• 母体文献：2003年全国粉末冶金学术会议论文集
• 会议名称：2003年全国粉末冶金学术会议
• 会议地点：长沙
• 主办单位：中国有色金属学会
• 语种：chi

摘要

本研究探讨了用气体雾化法制备表面贴装工艺(Surface Mount Technology,SMT)浆料用锡粉的可行性,与国外先进国家的标准及产品进行了对比,结果表明试制的合金粉末成分及杂质含量达到美国、日本等国的标准.进行了技术及经济可行性分析,指出了存在的问题及解决的方法.