再结晶退火对3003电子铝箔组织和腐蚀形貌的影响

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• 作者：赵红亮李荣平胡冠奇翁康荣陈起
• 会议时间：2013-09-10
• 关键词：电子铝箔 ; 再结晶退火 ; 显微组织 ; 腐蚀形貌
• 作者单位：赵红亮,李荣平,翁康荣,陈起(郑州大学材料科学与工程学院,河南郑州450002)胡冠奇(登电集团铝加工有限公司,河南登封452477)
• 母体文献：Lw2013第五届铝型材技术(国际)论坛论文集
• 会议名称：Lw2013第五届铝型材技术(国际)论坛
• 会议地点：广州
• 主办单位：中国有色金属学会
• 语种：chi
• 分类号：TG1;TG3

摘要

利用光学显微镜(0M)和数字电桥等手段研究了不同退火温度对铸轧3003电子铝箔坯料的显微组织和成品铝箔腐蚀后表面质量的影响.结果表明:0.55mm厚3003坯料的再结晶开始温度为295℃,终了温度为320℃;在320~460℃之间退火时,再结晶晶粒尺寸随退火温度的升高而逐渐减小.经过295℃退火处理的0.55mm厚坯料由于内部晶粒大小不一,导致冷轧后成品铝箔表面腐蚀后出现大量腐蚀条纹,而退火温度提高到320℃时,成品铝箔腐蚀后表面质量较好.