银包铜复合材料的界面研究

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• 作者：陈永泰李爱坤魏宽谢明杨有才王松张吉明刘满门王塞北胡洁琼杨云峰
• 会议时间：2013-11-20
• 关键词：银包铜复合材料 ; 热处理工艺 ; 退火温度 ; 显微组织 ; 界面反应
• 作者单位：贵研铂业股份有限公司 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明贵金属研究所 云南省贵金属材料重点实验室,昆明 650106
• 母体文献：2013年中国贵金属研讨会论文集
• 会议名称：2013年中国贵金属研讨会
• 会议地点：云南腾冲
• 主办单位：中国有色金属学会
• 语种：chi

摘要

采用复合铸造方法制备了银包铜复合材料,研究了扩散退火温度和时间对复合材料显微组织和扩散层厚度的影响.结果表明:随着扩散热处理温度升高和保温时间的延长,扩散层厚度逐渐增加,在500℃和600℃保温60min,出现了界面组织的球化现象.扩散层厚度与扩散处理时间的平方根成正比,扩散层生长激活能为51.9 kJ/mol.