退火温度对AgCuIn/QSn复合焊料界面影响

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• 作者：毛端王键吴庆伟陈雯王光庆陈国华李林修
• 会议时间：2014-11-04
• 关键词：金属基复合焊料 ; 退火温度 ; 界面结构 ; 室温固相复合技术
• 作者单位：贵研铂业股份有限公司 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明 650106
• 母体文献：2014年中国贵金属研讨会论文集
• 会议名称：2014年中国贵金属研讨会
• 会议地点：云南普洱
• 主办单位：中国有色金属学会贵金属学术委员会
• 语种：chi

摘要

采用室温固相复合技术制备AgCuIn/QSn复合焊料,选用不同退火温度对AgCuIn/QSn复合焊料进行扩散退火,利用拉力试验机、扫描电子显微镜考察热处理温度对AgCuIn/QSn复合焊料界面的影响.结果表明,退火工艺为550℃/6h时复合界面结合效果最佳.