用户名: 密码: 验证码:
盐雾环境下不同表面工艺处理印制电路板的腐蚀行为
详细信息    查看全文 | 下载全文 | 推荐本文 |
摘要
采用交流阻抗谱(EIS)研究了覆铜板(PCB-Cu)、浸银处理电路版(PCB-ImAg)、无电镀镍金电路板(PCB-ENIG)和热风整平无铅喷锡电路板(PCB-HASL)在盐雾环境下的电化学腐蚀行为,结合体视学显微镜、扫描电镜(SEM)和X射线能谱(EDS)等手段分析了不同表面处理工艺电路板的腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.结果表明:盐雾环境下,Cl侵蚀PCB-Cu表面致密Cu2O膜,但不断生成的Cu2Cl(OH)3覆盖锈层空隙,反过来对基体起到一定保护作用.浸银处理后,表层薄液膜中Cl-的富集,会导致浸银层发生局部破损与基体腐蚀.PCB-ENIG主要发生微孔腐蚀,孔隙内腐蚀产物不断填充与开裂,导致电极反应电阻的不稳定.在PCB-HASL腐蚀过程中,Cl-的侵蚀作用促进了Sn层的局部腐蚀,后来由于逐渐形成大量SnO、SnO2等腐蚀产物覆盖在镀层表面,减缓了腐蚀速率.

© 2004-2018 中国地质图书馆版权所有 京ICP备05064691号 京公网安备11010802017129号

地址:北京市海淀区学院路29号 邮编:100083

电话:办公室:(+86 10)66554848;文献借阅、咨询服务、科技查新:66554700