软接触结晶器连铸的电磁特性分析

详细信息    查看全文 | 下载全文 | 推荐本文 |

• 作者：邓康任忠鸣
• 会议时间：1998-10-01
• 关键词：连铸 ; 电磁连铸 ; 软接触结晶器 ; 数值模拟
• 作者单位：大学上海市钢铁冶金重点实验室
• 母体文献：中国稀土学报(冶金过程物理化学专辑)
• 会议名称：中国金属学会'98冶金过程物理化学学术会议
• 会议地点：上海
• 主办单位：中国金属学会冶金物化分会
• 语种：chi

摘要

软接触结晶器连铸是一项正在开发的新型钢坯电磁连铸技术,可减小弯月面与结晶器的接触角,改善保护渣的渗流机制,使铸坯表面光洁、振痕减轻,内部晶粒细化、成份均匀。等轴晶区扩大,明显提高铸坯的质量。该文从软接触结晶器电磁连铸过程的准三维交变磁场数值模拟入手,结合实验室中的SN等低熔点金属的软接触结晶器连铸实验,分析了软接触结晶器及其连铸过程的电磁特性为开发这一连铸新技术建立基础。