半导体封装用键合金丝
- 标准编号：GB/T 8750-2014
- 其他标准名称：Gold bonding wire for semiconductor package
- 标准类型：国家标准
- 发布日期：2014-07-24
- 实施日期：2015-02-01
- 标准分类：产品
- CCS：H68
- ICS：77.150.99
- 起草单位：北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司
- 起草人：陈彪、杜连民、向磊、张蕴等
- 归口单位：全国有色金属标准化技术委员会
- 主管单位：中国有色金属工业协会
- 执行单位：全国有色金属标准化技术委员会
- 标准状态：有效
- 页数：0
- 发布年份：2014
- 部分代替标准：,
- 适用范围：本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝(以下简称金丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同(或订货单)等内容。本标准适用于半导体封装用键合金丝。
© 2004-2018 中国地质图书馆版权所有 京ICP备05064691号 京公网安备11010802017129号 地址：北京市海淀区学院路29号 邮编：100083 电话：办公室：(+86 10)66554848；文献借阅、咨询服务、科技查新：66554700 |