Sn-3.5Ag/Cu界面金属间化合物的生长行为研究

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• 出版年：2005
• 作者：于大全；段莉蕾；赵杰；王来；C.M.L.Wu
• 单位1：大连理工大学材料工程系
• 出生年：1976
• 学历：博士研究生
• 语种：中文
• 作者关键词：无铅钎料；Sn-3.5Ag；金属间化合物；钎焊；时效
• 起始页：532
• 总页数：5
• 经费资助：大连市科委计划项目资助（大科计发[2001]145）；香港城市大学战略研究资助项目（7001334）.
• 刊名：材料科学与工艺
• 是否内版：否
• 刊频：双月刊
• 创刊时间：1982
• 主办单位：中国材料研究学会；哈尔滨工业大学
• 主编：冯岩才
• 电子信箱：cailiaokexue@hope.HIT.edu.cn
• 卷：13
• 期：5
• 期刊索取号：P822.06 423
• 数据库收录：全国专业核心期刊；EI COMPENDEX CA MA EMA AJ CBST数据库收录期刊
• 核心期刊：全国专业核心期刊

摘要

研究了Sn-3.5Ag无铅钎料和Cu基体在钎焊和时效过程中界面金属间化合物的形成和生长行为.结果表明，在钎焊过程中，由于钎料中存在着Cu的溶解度，界面处生成的金属间化合物存在着分解现象.因此Sn-3.5Ag/Cu界面金属间化合物层厚度与化合物层的分解有着密切关系.由于吸附作用，金属间化合物表面形成了纳米级的Ag3Sn颗粒.当钎焊接头在70，125，170℃时效时，钎焊时形成的扇贝状金属间化合物转变为层状.金属间化合物的生长厚度与时效时间的平方根呈线性关系，其生长受扩散机制控制.整个金属间化合物层和Cu6Sn，层的生长激活能分别为75.16kj/mol，58.59kJ/mol.