用于制备贴片电感的铁基非晶软磁合金的晶化过程研究

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• 出版年：2008
• 作者：李同；严彪；龙玲；杨沙；陈伯渠
• 单位1：同济大学材料科学与工程学院
• 出生年：1985
• 学历：硕士生
• 语种：中文
• 作者关键词：贴片电感；铁基非晶软磁合金；退火；纳米晶化；软磁性能
• 起始页：1
• 总页数：5
• 经费资助：国家863计划项目（2006AA03Z301）
• 刊名：金属功能材料
• 是否内版：否
• 刊频：双月刊
• 创刊时间：1994
• 主办单位：钢铁研究总院；中国金属学会功能材料分会
• 主编：王新林
• 地址：北京海淀区学院南路76号
• 邮编：100081
• 电子信箱：funcmater@vip.163.com
• 网址：http://funcmater.com.cn
• 卷：15
• 期：2
• 期刊索取号：P/822.06/912
• 数据库收录：中国科技核心期刊；中国学术期刊（光盘版）入编期刊；中国科学引文数据库统计源期刊；中国科技论文统计源期刊；中国学术期刊综合评价数据库来源期刊；中文电子期刊服务资料库收录期刊

摘要

本研究用软磁性能优良的铁基非晶软磁合金作为贴片电感的磁芯材料，通过XRD、TEM等分析测试研究了Fe_73.5Cu₁Nb₃Si_13.5B₉非晶软磁合金的热处理纳米晶化过程中的结构和组织形貌变化。结果证明：铁基非晶软磁Fe_73.5Cu₁Nb₃Si_13.5B₉合金的晶化过程主要发生在500℃之后，当退火温度在520～600℃时，纳米晶粒晶化充分且分布较为均匀，使材料具有较好的软磁性能，这为贴片电感的制备奠定了基础。