AIN陶瓷基板材料热导率与烧结助剂的研究进展

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• 出版年：2009
• 作者：张志军；许富民；谭毅
• 单位1：大连理工大学材料科学与工程学院
• 出生年：1984
• 学历：硕士研究生
• 语种：中文
• 作者关键词：AIN；热导率；烧结助剂
• 起始页：56
• 总页数：7
• 经费资助：国家自然科学基金（50871025）；辽宁省自然科学基金（20051075）
• 刊名：材料导报
• 是否内版：否
• 刊频：半月刊
• 创刊时间：1987
• 主管单位：重庆西南信息有限公司（原科学技术部西南信息中心）
• 主办单位：重庆西南信息有限公司（原科学技术部西南信息中心）
• 主编：张明
• 地址：重庆市渝北区洪湖西路18号
• 邮编：401121
• 电子信箱：matzhubian@gmail.com；mat-rev@163.com；matreved@163.com；maeditor@gmail.com
• 网址：http://www.mat-rev.com
• 卷：23
• 期：17
• 期刊索取号：P822.06 432
• 数据库收录：全国中文核心期刊；中国科学引文数据库来源期刊；中国科技论文统计源期刊
• 核心期刊：全国中文核心期刊

摘要

AIN陶瓷因具有高热导率、低介电常数、与硅相匹配的热膨胀系数等优异性能，被认为是替代Al₂O₃和BeO陶瓷的理想基板材料。主要讨论了AIN陶瓷的导热机理及影响热导率的因素；介绍了AIN陶瓷烧结助剂的选取原则、几种烧结助剂的作用机理及优缺点，并从高温烧结助剂体系和低温烧结助剂体系2个方面介绍了AIN陶瓷研究的最新进展。