微连接用Sn-2.5Ag-0.7Cu（0.1RE）钎料（焊点界面Cu₆Sn₅的长大行为

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• 出版年：2010
• 作者：王要利；张柯柯；刘帅；赵国际
• 单位1：河南科技大学
• 单位2：河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室
• 出生年：1980
• 学历：硕士
• 职称：讲师
• 语种：中文
• 作者关键词：Sn-2.5Ag-0.7Cu（0.1RE）钎料；钎焊；时效；Cu₆Snn₅；长大动力学
• 起始页：117
• 总页数：5
• 经费资助：国家自然科学基金（50774029）；河南省高校创新人才基金（教高2004-294）；河南省高校杰出科研人才创新工程项目（2004KYCX020）；河南省杰出青年科学基金（074100510011）
• 刊名：稀有金属材料与工程
• 是否内版：否
• 刊频：月刊
• 主管单位：中国科学技术协会
• 主办单位：中国有色金属学会；中国教材研究学会；西北有色金属研究院
• 主编：殷为宏
• 地址：北京市东黄城根北街16号
• 邮编：100717
• 电子信箱：rmme@c-nin.com
• 网址：http://www.rmme.ac.cn
• 卷：39
• 期：1
• 期刊索取号：P822.06 141-1
• 数据库收录：国家重点学术期刊；国家精品科技期刊；首届国家期刊奖；中国优秀科技期刊一等奖；中国有色金属工业优秀科技期刊一等奖；中国期刊方阵双奖期刊；陕西首届“大报名刊工程”期刊；陕西省优秀科技期刊特等奖；中国科技论文统计源期刊；中国科学引文数据库文献源；中文核心期刊；中国材料科学核心期刊；中国物理学核心期刊；中国学术期刊光盘版入网刊物；美国ISI数据库用刊（SCI Expanded®，Research Alert®，Materials Science Citation Index®）；美国工程索引（EI）文献源期刊；美
• 核心期刊：中国核心期刊；中国材料科学核心期刊；中国物理学核心期刊

摘要

利用XRD、SEM及EDAX研究了钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu（0.1RE）/Cu焊点界面区显微组织和Cu₆Sn₅金属间化合物的生长行为。结果表明，钎焊过程中焊点界面区Cu₆Sn₅金属间化合物的厚度是溶解和生长两方面共同作用的结果；随时效时间的增加，焊点界面区Cu₆Sn₅的形貌由扇贝状转变为层状，其长大动力学符合抛物线规律，由扩散机制控制；添加0.1%（质量分数，下同）的RE能有效减慢界面Cu₆Sn₅金属间化合物在钎焊及时效过程中的长大速度，改变焊点的断裂机制，提高其可靠性。