铜箔抗拉强度及延伸率的尺寸效应研究

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• 出版年：2010
• 作者：周健；郭斌；单德彬
• 单位1：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
• 出生年：1981
• 学历：博士生
• 语种：中文
• 作者关键词：铜箔；抗拉强度；延伸率；尺寸效应；厚度晶粒尺寸比；断口分析
• 起始页：445
• 总页数：5
• 经费资助：国家高技术研究发展计划资助项目（2006AA04Z316，2006AA04Z331）；国家自然科学重点基金资助项目（50835002）；黑龙江省杰出青年科学基金资助项目（JC-05-11）.
• 刊名：材料科学与工艺
• 是否内版：否
• 刊频：双月刊
• 创刊时间：1982
• 主管单位：中华人民共和国工业和信息化部
• 主办单位：中国材料研究学会；哈尔滨工业大学
• 主编：苑世剑
• 电子信箱：cailiaokexue@hope.HIT.edu.cn
• 网址：http://journal.hit.edu.cn/
• 卷：18
• 期：4
• 期刊索取号：P822.06 423
• 数据库收录：EI Compendex收录期刊

摘要

为了研究尺寸参数对金属箔材的抗拉强度和延伸率的影响规律，采用不同厚度和晶粒尺寸的铜箔进行室温单向拉伸试验.试验结果表明：铜箔的抗拉强度和延伸率同时受厚度和晶粒尺寸的影响，这种尺寸效应的描述必须引入无量纲的厚度晶粒尺寸比（T/D）作为比较参数.抗拉强度在不同厚度晶粒尺寸比区间内的变化规律不同；而延伸率在厚度晶粒尺寸比相同时都随厚度的减小而降低.拉伸断口的扫描电镜分析显示箔材的延伸率随着厚度的减小出现的突降和断裂机制的变化有关.