铜基电子封装复合材料的回顾与展望
- 出版年：2006
- 作者：吴泓；王志法；郑秋波；周俊
- 单位1：中南大学材料科学与工程学院
- 出生年：1982
- 学历：硕士
- 语种：中文
- 作者关键词：电子封装；铜基复合材料；热导率；热膨胀系数
- 起始页：30
- 总页数：3
- 经费资助：湖南省科委重点科研资助项目
- 刊名：中国钼业
- 是否内版：否
- 刊频：双月刊
- 创刊时间：1977
- 主管单位：中国有色金属工业协会
- 主办单位：金堆城钼业公司；陕西省有色金属学会；中国有色金属工业协会钼业分会
- 主编：姚云芳
- 地址：西安市二环南路西段208号捷瑞大厦17层
- 邮编：710068
- 电子信箱：ZGMY@jbcmmc.com
- 网址：http：//www.jdcmmc.com
- 卷：30
- 期：3
- 期刊索取号：P706 141-1
- 数据库收录：陕西省优秀科技期刊一等奖；中国核心期刊（遴选）数据库收录期刊；中国科技论文统计源期刊；首届《CAJ-CD规范》执行优秀期刊；首批入编《中国学术期刊（光盘版）》；《中国期刊网》全文收录期刊；中国期刊全文数掘库收录期刊；“万方数据资源系统数字化期刊群”入网期刊；中国学术期刊综合评价数据库来源期刊；中国学术期刊综台评价数据库统计源期刊；中国金属数据库入库期刊；中文科技期刊数据库用刊；中国冶金文摘录用期刊；中国化学化工文摘用刊；中国无机分析化学文摘录用期刊；日本科学技术文献速报文献源
- 核心期刊：中国核心期刊（遴选）数据库收录期刊
摘要
介绍了国内外铜基电子封装复合材料的性能、研究、生产现状以及存在的问题，同时展望了铜基电子封装材料的发展趋势。
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