CVD金刚石厚膜工具制作工艺和切削实验研究探讨

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• 出版年：2005
• 作者：宋建华；吕反修；唐伟忠；赵鹏
• 单位1：北京科技大学材料科学与工程学院
• 出生年：1967
• 语种：中文
• 作者关键词：活性焊料；真空焊接；切削力；表面粗糙度
• 起始页：31
• 总页数：4
• 刊名：金刚石与磨料磨具工程
• 是否内版：否
• 刊频：双月刊
• 主办单位：郑州磨料磨具磨削研究所
• 主编：王琴
• 地址：郑州市华山路121号
• 邮编：450007
• 电子信箱：diamond@371.net
• 期：6
• 期刊索取号：P666.06 836
• 数据库收录：全国中文核心期刊；中国科技论文统计源期刊；Ei收录用刊；CA收录用刊
• 核心期刊：全国中文核心期刊

摘要

采用特殊的活性焊料对CVD膜与硬质合金基体进行真空焊接，获得了大于500MPa的剪切强度，此强度已经接近金刚石膜的剪切强度。针对不同工艺的CVD刀具与PCD刀具对切削力和被加工材料表面粗糙度进行了切削试验对比，在铜材和硅铝合金的切割实验中CVD刀具达到的表面粗糙度达到表面粗糙度1.3µm和0.9µm，远高于使用PCD刀具获得的表面粗糙度2.9µm和1.4µm；结果表明CVD刀具较PCD刀具有明显的优势。