Cu单晶体驻留滑移带的形成与消失

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• 出版年：2004
• 作者：朱荣；李守新；李勇；李明扬；晁月盛
• 单位1：中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家（联合）实验室
• 出生年：1977
• 学历：硕士生
• 语种：中文
• 作者关键词：Cu单晶体；驻留滑移线；驻留滑移带；渗透力；分段相消
• 起始页：467
• 总页数：4
• 经费资助：国家自然科学基金项目50271075及国家重点基础研究发展规划项目G19990650资助
• 刊名：金属学报
• 是否内版：否
• 刊频：月刊
• 创刊时间：1956
• 主办单位：中国金属学会
• 主编：柯俊
• 地址：沈阳文化路72号
• 邮编：110016
• 电子信箱：jsxb@imr.ac.cn
• 网址：www.imr.ac.cn
• 卷：40
• 期：5
• 期刊索取号：P750.66 350
• 数据库收录：国家自然科学基金专项资助期刊；《金属学报》荣获第二届《国家期刊奖》和中国科协第三届优秀期刊一等奖

摘要

在循环加载条件下，单滑移取向的Cu单晶体首先出现驻留滑移线（PSL），然后随着循环周次的增加转变为驻留滑移带（PSB）.在不同温度、不同时间条件下对疲劳Cu单晶进行真空退火处理，观察PSB结构在热激活条件下的变化情况.结果表明，退火处理过程中由于空位浓度差异所产生的渗透力促使位错运动，并使.PSB的某些部位逐步细化，以至消失.实现了PSB的分段相消.在退火过程中由于应变能的逐步释放，未观察到再结晶现象.