纳米压痕法测量Sn-Ag-Cu无铅钎料BGA焊点的力学性能参数

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• 出版年：2005
• 作者：王凤江；钱乙余；马鑫
• 单位1：哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室
• 出生年：1977
• 学历：博士生
• 语种：中文
• 作者关键词：Sn-Ag-Cu；纳米压痕；Young’s模量；应变速率敏感指数
• 起始页：775
• 总页数：5
• 刊名：金属学报
• 是否内版：否
• 刊频：月刊
• 创刊时间：1956
• 主办单位：中国金属学会
• 主编：柯俊
• 地址：沈阳文化路72号
• 邮编：110016
• 电子信箱：jsxb@imr.ac.cn
• 网址：www.ams.org.cn
• 卷：41
• 期：7
• 期刊索取号：P750.66 350
• 数据库收录：国家自然科学基金专项资助期刊

摘要

对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅体钎料和Sn-4.0Ag-0.5Cu无铅钎料BGA（ball grid array）焊点进行了Berkovich纳米压痕法实验，通过改变不同的加载速率研究了钎料的蠕变特征.钎料压痕载荷位移曲线蠕变部分表现出了明显的加载速率相关性.基于Oliver-Pharrr法确定的体钎料和BGA焊点的Young’s模量分别为9.3和20GPa.基于压痕做功概念确定的体钎料和BGA焊点的应变速率敏感指数分别为0.1111和0.0574.钎料的力学性能有着明显的尺寸效应.