固结磨料加工硅片的技术进展

详细信息   

• 责任者：刘娟^c华侨大学石材加工研究重点实验室 ; 黄辉 ; 于怡青 ; 徐西鹏
• 刊名：珠宝科技
• 出版年：2004
• 卷期：16^b1总53
• 关键词：超硬材料20^a深加工 ; 技术 ; 进展 ; 研磨材料30^a硅片
• 页码：5～7，15
• 索书号：P431.806/475
• 图表：^c参10插图
• 分类号：2520
• 文摘期号：2004/09

摘要

///随着集成电路(IC)制造技术的飞速发展，为了进一步增加IC芯片的产量和降低单元制造成本，硅片趋向大直径化。高质量、大尺寸硅片的制造对超精密加工技术提出了更加严峻的挑战。简要地介绍了传统的及目前流行的硅片加工工艺，讨论了在线电解修整(ELID)辅助磨抛硅片技术；最后，针对固结磨具中存在的超细磨料团聚问题，介绍了几种新型的磨抛盘制备技术。（常远录）