铜孪晶——PCB品质的一个隐形杀手

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英文篇名：Cuprous twi-crystals as another invisible killer for quality of Printed Circuit Board 作者：陈冠刚 ; 刘镇权 ; 吴培常 英文作者：Chen Guangang;Liu Zhenquan;Wu Peichang; 关键词：铜孪晶 ; 位错 ; 形貌 ; 屈服应力 英文关键词：Cuprous Twi-Crystals;;Dislocation;;Morphology;;Yield Stress 中文刊名：YZDL 英文刊名：Printed Circuit Information 机构：广东成德电路股份有限公司; 出版日期：2018-07-10 出版单位：印制电路信息 年：2018 期：v.26;No.312 语种：中文; 页：YZDL201807012 页数：5 CN：07 ISSN：31-1791/TN 分类号：33-37

摘要

详细介绍了隐形杀手铜孪晶的形成过程及铜孪晶对镀层和PCB品质的影响,最后还附带谈及了铜孪晶的防范措施。
        The article introduced in detail about the formatting process of the invisible killer-the Cuprous Twi-crystals and its influence on quality of plating layer and printed circuit board. And it also supplemented the preventive measurement at last.

引文

[1]李宗和主编.结构化学.高等教育出版社.
    [2]Georgi.Staikov著,李建玲王新东译.纳米电化学.化学工业出版社
    [3]张鉴清主编.电化学测试技术.化学工业出版社