军用印制板水清洗工艺探讨
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- 英文论文题名：Discussion on Water Cleaning Technology for Military PCBA
- 论文作者：于海生 ; 郭立志 ; 李威 ; 柴绍凡
- 英文论文作者：Yu Haisheng ; Guo Lizhi ; Li Wei ; Chai Shaofan ; AVIC Beijing Keeven Aviation Instrument CO.LTD.
- 年：2016
- 作者机构：北京青云航空仪表有限公司;
- 论文关键词：水清洗 ; 表面污染物 ; 离子浓度
- 英文论文关键词：water cleaning ; contaminants ; ion concentration
- 会议召开时间：2016-10-31
- 会议录名称：探索 创新 交流（第7集）——第七届中国航空学会青年科技论坛文集（下册）
- 英文会议录名称：Discovery,Innovation and Communication——Proceedings of 7th CSAA Science and Technology Youth Forum
- 语种：中文
- 分类号：TB490
- 学会代码：ZGHU
- 会议名称：探索 创新 交流（第7集）——第七届中国航空学会青年科技论坛
- 会议地点：中国广东中山
- 主办单位：中国航空学会
- 学会名称：中国航空学会
- 页数：5
- 文件大小：1324k
- 原文格式：O
- 会议级别：全国
摘要
简述了印制板表面残留物的来源、特性及其危害,介绍了几种常用的清洗技术,并详细阐述了水清洗工艺的原理及特点,分析了水清洗的工艺参数及清洗剂助剂对清洗质量的影响。通过传统手工清洗方式与水清洗工艺的对比试验,证明水清洗工艺具有其特有的优势和良好的前景。
This paper described the sources,the characteristics and the hazards of contaminants on the PCBA surface.It simply introduced several common cleaning techniques,expounded the principle and the characteristics of Water Cleaningtechnology,and analyzed the influence of the process parameters and auxiliaries on the quality of cleaning.Combined with the process test,the paper compared the traditional manual cleaning methods with the Water Cleaning technology.The test result showed that Water Cleaning technology has its unique advantages and good prospects.
This paper described the sources,the characteristics and the hazards of contaminants on the PCBA surface.It simply introduced several common cleaning techniques,expounded the principle and the characteristics of Water Cleaningtechnology,and analyzed the influence of the process parameters and auxiliaries on the quality of cleaning.Combined with the process test,the paper compared the traditional manual cleaning methods with the Water Cleaning technology.The test result showed that Water Cleaning technology has its unique advantages and good prospects.
引文
[1]林伟成.电路板清洗后白渣的形成原因及解决办法[J].电子工艺技术,2006,27(3):145-149.
[2]吴民等.印制扳半水清洗技术研究[J].电子工艺技术,2010,3l(4):209-211.
[3]陈正浩.印制电路板组装件绿色清洗技术[J].电子工艺技术,2007,28(6):367-369.
[4]黄丽.高分子材料[M].北京:化学工业出版社.2010.
[5]GJB 5807-2006军用印制板组装件焊后清洗要求[S].总装备部军标出版发行部出版,2006.
[2]吴民等.印制扳半水清洗技术研究[J].电子工艺技术,2010,3l(4):209-211.
[3]陈正浩.印制电路板组装件绿色清洗技术[J].电子工艺技术,2007,28(6):367-369.
[4]黄丽.高分子材料[M].北京:化学工业出版社.2010.
[5]GJB 5807-2006军用印制板组装件焊后清洗要求[S].总装备部军标出版发行部出版,2006.