高频电路用铜箔表面微细处理技术的研究

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• 论文作者：杨祥魁 ; 徐树民 ; 王维河 ; 徐策 ; 李丽
• 年：2016
• 作者机构：山东金宝电子股份有限公司;山东理工大学机械工程学院;
• 论文关键词：铜箔 ; 高频 ; PCB ; 表面处理 ; PTFE ; RF
• 会议召开时间：2016-10-13
• 会议录名称：第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集
• 语种：中文
• 分类号：TN41
• 学会代码：FTBC
• 会议名称：第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会
• 会议地点：中国陕西西安
• 主办单位：中国印制电路行业协会基板材料分会、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
• 学会名称：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
• 页数：7
• 文件大小：430k
• 原文格式：D
• 会议级别：全国

摘要

高频电路用铜箔对铜箔表面提出了更高的要求,本文研究了一种高频印制电路用高温高延展低粗化处理的电解铜箔(HTE-LC),并对该铜箔的抗剥离强度、表面粗糙度、耐热性、蚀刻性等性能指标进行了系统研究,结果表明经表面处理后的铜箔表面粗糙度Rz从8-10μm降低到5-6μm,粘结强度提高了42-46%,同时还具有良好的耐热性、抗高温氧化性、蚀刻性均得到提高。经该工艺表面微细处理后的铜箔非常适合于聚四氟乙烯(PTFE)、陶瓷填充碳氢化合物(Ceramic-filled Hydrocarbon)、聚苯醚(PPO)等高频印制电路。

引文

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    4)杨祥魁,徐树民等,高频电路用铜箔表面处理工艺的研究,2015中日电子电路秋季大会,2015.11
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